目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。半導(dǎo)體硅片處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，發(fā)揮著重要的行業(yè)基礎(chǔ)支撐作用。

硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦浴崦籼匦浴⒐怆娞匦浴诫s特性等優(yōu)良性能，且儲(chǔ)量豐富，故而成為全球應(yīng)用廣泛的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。

單晶硅棒是生產(chǎn)單晶硅片的原材料，隨著國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)對(duì)單晶硅片需求量的快速增加，單晶硅棒的市場(chǎng)需求也呈快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

0%以上的大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路都是制作在高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片上的。硅片被稱作集成電路的核心材料。硅材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和集成電路的發(fā)展緊密相關(guān)。